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華通多孔磚機詳細介紹
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【摘要】:
華通多孔磚機生產的多孔磚具有生產能耗低、節土利廢、施工方便和體輕、強度高、保溫效果好、耐久、收縮變形小、外觀規整等特點,是一種替代燒結粘土磚的理想材料。
多孔磚是以水泥為膠結材料,與砂、石(輕集料)等經加水攪拌、成型和養護而制成的一種具有多排小孔的混凝土制品;是繼普通與輕集料混凝土小型空心砌塊之后又一個墻體材料新品種。
多孔磚的孔洞率不小于15%~30%,孔型為圓孔或非圓孔,孔的尺寸小而數量多,具有長方形或圓形孔的承重燒結多孔磚,決不等同于只要在磚上開些洞。
華通多孔磚機的產品主規格尺寸:240㎜×115㎜×90㎜;砌筑時可配合使用半磚(120㎜×115㎜×90㎜)、七分磚(180㎜×115㎜×90㎜)或與主規格尺寸相同的實心磚等等,也可根據客戶的需求定制不同的多孔磚機模具。
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